Главная » ПК

Sjtnv hm70 поддержка процессоров

Обновлено
Содержание
  1. Mobile Intel® HM70 Express Chipset
  2. Specifications
  3. Essentials
  4. Supplemental Information
  5. Processor Graphics
  6. Expansion Options
  7. I/O Specifications
  8. Package Specifications
  9. Advanced Technologies
  10. Security & Reliability
  11. Ordering and Compliance
  12. Retired and discontinued
  13. Intel® BD82HM70 Platform Controller Hub
  14. Trade compliance information
  15. PCN/MDDS Information
  16. SJTNV
  17. Compatible Products
  18. Intel® Pentium® Processor 2000 Series
  19. Intel® Celeron® Processor 1000 Series
  20. Drivers and Software
  21. Latest Drivers & Software
  22. Action
  23. Launch Date
  24. Embedded Options Available
  25. PCI Express Revision
  26. Max # of PCI Express Lanes
  27. USB Revision
  28. Total # of SATA Ports
  29. Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
  30. Intel® ME Firmware Version
  31. Intel® HD Audio Technology
  32. Intel® Rapid Storage Technology
  33. Intel® Trusted Execution Technology ‡
  34. Anti-Theft Technology
  35. More support options for Mobile Intel® HM70 Express Chipset
  36. Need more help?
  37. Give Feedback
  38. Give Feedback
  39. Список чипсетов AMD — Википедия
  40. Спецификации
  41. Программа cpu-z
  42. Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
  43. Dual Core (32 нм, 35 Вт):
  44. Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
  45. Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
  46. Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
  47. Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
  48. Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
  49. Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
  50. Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
  51. Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
  52. Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
  53. Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
  54. Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
  55. Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
  56. Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
  57. Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
  58. Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
  59. Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
  60. Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
  61. Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
  62. Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
  63. Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
  64. Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
  65. A-Link Express II [ править | править код ]
  66. Чипсет X570
  67. Встроенная в процессор графическая система
  68. Intel® BD82HM70 Platform Controller Hub
  69. Информация о соблюдении торгового законодательства
  70. Дата выпуска
  71. Расчетная мощность
  72. Чипсеты TR4
  73. Редакция PCI Express
  74. Версия USB
  75. SJTNV
  76. Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Mobile Intel® HM70 Express Chipset

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

  • Product Collection Intel® 7 Series Chipsets
  • Code Name Products formerly Panther Point
  • Vertical Segment Mobile
  • Status Launched
  • Launch Date Q2’12
  • TDP 4.1 W

Supplemental Information

Processor Graphics

Expansion Options

I/O Specifications

  • # of USB Ports 8
  • USB Revision 3.0/2.0
  • USB 3.0 2
  • USB 2.0 6
  • Total # of SATA Ports 4
  • Max # of SATA 6.0 Gb/s Ports 1

Package Specifications

Advanced Technologies

Security & Reliability

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

Intel® BD82HM70 Platform Controller Hub

  • MM# 921362
  • Spec Code SJTNV
  • Ordering Code BD82HM70
  • Stepping C1

Trade compliance information

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SJTNV

Compatible Products

Intel® Pentium® Processor 2000 Series

Intel® Celeron® Processor 1000 Series

Drivers and Software

View download options

No results found for

Latest Drivers & Software

Action

Launch Date

The date the product was first introduced.

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. Max # of PCI Express Lanes is the total number of supported lanes.

USB Revision

USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.

Total # of SATA Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® ME Firmware Version

Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.

Intel® HD Audio Technology

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.

Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Anti-Theft Technology

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.

More support options for Mobile Intel® HM70 Express Chipset

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided «as-is» and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

Источник

Список чипсетов AMD — Википедия

В зависимости от модели чипсета (моста) подбираем совместимый процессор Intel, замена процессоров в ноутбуке 1 2 3 4 5 поколений с помощью программы cpu-z

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Программа cpu-z

которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.

В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.

Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.

Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения

Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)

Dual Core (32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).

Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):

Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).

Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).

Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.

Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).

  • У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
    После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.

Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.

Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) – Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):

Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).

Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.

Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)

Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).

Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).

Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell

Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.

  • Замена процессоров в ноутбуке с индексами: “U” (например i5-7200U), “N” (например Pentium N3710) невозможна.
    Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.

Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.

Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.

Чипсеты имели поддержку PCIe 1.1 x4 и выпускались под брендом ATI

Модель Кодовое название Дата

CrossFire Сокет
AMD 480X RD480 Октябрь 2006 Athlon 64,

x8 + x8 Am2(+)
AMD 570X/550X RD570 Июнь 2007 Phenom,[3]

x16 + x8
AMD 580X RD580 Октябрь 2006 x16 + x16
AMD 770 RX780 2008 Нет
AMD 780G RS780I Гибридный
AMD 790X RD780 x8 + x8
AMD 790FX RD790 Ноябрь 2007 CrossFire X

Чипсет X570

Чипсет был впервые представлен на выставке Computex 2019.

Одним из самых значительных новшеств в системной логике стало введение поддержки шины PCIe 4.0, которая может удвоить пропускную способность, доступную для всего — от твердотельных накопителей до видеокарт. Кроме того чипсет X570 и процессоры Ryzen 3000-й серии используют PCIe 4.0 для связи друг с другом.

Еще одним большим плюсом нового чипсета X570 является широкая поддержка USB 3.1 Gen2. Набор микросхем X570 — это первый чипсет, который был произведен и спроектирован AMD собственными силами. До этого все чипсеты разрабатывались и производились компанией ASMedia. Чипсет X570 имеет TDP 11 Вт, поэтому ему требуется активное охлаждение.

Пример хорошей материнской платы на этом чипсете:

Встроенная в процессор графическая система

  • Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 2

Intel® BD82HM70 Platform Controller Hub

  • MM# 921362
  • Код спецификации SJTNV
  • Код заказа BD82HM70
  • Степпинг C1

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Чипсеты TR4

Поддерживает процессоры AMD Ryzen Threadripper 1-го и 2-го поколения.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express – это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) – это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

SJTNV

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Источник

© 2023 Quick setup