Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF B360-PLUS GAMING: потенциальный бестселлер
Новая линейка материнских плат ASUS TUF GAMING определенно получилась весьма любопытной, поскольку предлагает за сравнительно небольшие деньги не только высокое качество, но и приятный дизайн вместе с необходимой современной функциональностью. Особенно заманчиво выглядят модели на младших чипсетах без возможности разгона, который нужен далеко не всем.
Одной из таких новинок стала ASUS TUF B360-PLUS GAMING − решение формата ATX с характерным для всей линейки дизайном и гуманным ценником порядка $105. Давайте выясним, какую функциональность предлагает тайваньский производитель в этом ценовом сегменте, и стоит ли новинка вашего внимания при желании собрать новый ПК с одним из процессоров Intel с заблокированным множителем.
Спецификация
ASUS TUF B360-PLUS GAMING
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)
1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)
4 x PCI Express 3.0 x1
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x2)
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)
6 x SATA 6 Гбит/с
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)
8-канальный Realtek ALC887
1 х 24-контактный разъем питания ATX
1 x 8-контактный разъем питания ATX12V
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)
1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)
2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Алюминиевый радиатор на чипсете
Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O
2 x USB 3.1 Gen 1
2 х USB 3.1 Gen 2
Внутренние порты I/O
1 x USB 3.1 Gen 1
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS
PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки
Упаковка и комплектация
Новинка поставляется в традиционной упаковке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- набор крепежных винтов для накопителя M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
При первом взгляде на новинку, в глаза сразу бросается ее оригинальная форма печатной платы со скошенными углами и вырезом по правому краю. Также отметим традиционно приятный для серии TUF GAMING дизайн в черно-желтых тонах и узор серого цвета на плате. В целом ASUS TUF B360-PLUS GAMING однозначно выглядит интереснее своих конкурентов из данного ценового диапазона.
Приятным бонусом является наличие LED-подсветки ASUS AURA Sync и одной колодки для подключения светодиодной ленты.
Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Однако доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. Слоты оперативной памяти оснащены защелками только с одной стороны, что существенно упрощает монтаж и замену модулей при установленной видеокарте. А вот крепежные отверстия по правому краю отсутствуют, поэтому следует быть предельно аккуратными при подключении находящихся там разъемов. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло.
Взглянув на обратную сторону ASUS TUF B360-PLUS GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что оба радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, колодка для светодиодной ленты, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внешних и двух внутренних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке M.2 SATA-накопителя.
Системная плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.
Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами Intel B360 реализована поддержка четырех USB 3.1 Gen 1 (два внутренних и два внешних).
Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 32,6°C;
- радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 54°C;
- дроссели – 68,7°C.
Полученные результаты не являются рекордными, но вполне достойными. А если учесть отсутствие возможности разгона, то и переживать о перегреве вам не придется.
Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов с применением компонентов TUF Components. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400CTB.
Для расширения функциональности материнской платы ASUS TUF B360-PLUS GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режиме х2);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
К процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, который и использует все доступные шестнадцать линий. В свою очередь второму разъему досталось только две чипсетные линии, поэтому установить пару видеокарт даже от AMD по схеме x16+x4 не получится.
Характеристики материнской платы ASUS TUF B360-PLUS GAMING
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
| Поизводитель BIOS |
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
| Количество слотов оперативной памяти |
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
| Поддержка AGP |
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
